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传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

据韩媒 ZDNET Korea 10月26日报道，三星电子与SK海力士两大DRAM制造商计划在2027年第二季度实现八层堆叠（8Hi）HBM4内存的全面量产，并向英伟达出货。

目前，三星电子和SK海力士生产的HBM4内存主要采用容量更大的12Hi版本。但这意味着单个堆栈中包含更多DRAM Die，在同等带宽下成本更高、堆栈数量更少，且堆叠高度增加也会导致良率下降。

报道称，英伟达在2026年第三季度就8Hi HBM供应事宜与两家原厂进行了深入讨论。这一计划调整的主要原因是英伟达考虑在Rubin Ultra和标准Rubin中应用8Hi HBM4（E），以优化整体供应链。

IT之家注意到，英伟达已将HGX Vera Rubin NVL8和HGX Rubin NVL8的规格调整为系统合计2TB HBM4，这应对应8Hi 32GB的HBM4堆栈。如需了解更多行业动态，可访问九游娱乐（中国）官网 - 官方娱乐平台下载- JIUYOU GAME。